F8系列球形硅微粉
产品描述
F8系列产品以高纯二氧化硅为原料，经高温工艺制成球形粉体。其球形颗粒结构可改善填充使用过程中的流动性和粘度表现，并提升制品的机械强度与尺寸稳定性。
产品具有低介电常数、优异的电绝缘性、耐高温性及化学稳定性，适用于电子材料、涂料、胶粘剂及高性能复合材料。
F8-X系列为未经表面处理的产品，可搭配丙烯酸基、烷基、氨基、环氧基、乙烯基及其他官能基团进行表面改性。
所有F8系列产品均依照ISO 9001质量管理体系标准及内部质量保障流程进行生产加工。
典型参数
| F8-X322 | F8-X282 | F8-X247 | F8-X227 | F8-X217 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 粒径D50（µm） | 12.0 | 8.0 | 4.5 | 3.0 | 1.5 |
| 粒径D100（µm） | < 45.0 | < 25.0 | < 20.0 | < 10.0 | < 5.0 |
| 折射率 | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 1.46 |
| 比重（g/cm3） | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 |
| 硬度（Mohs） | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 水分H2O（%） | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 |
| pH | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 |
| 比表面积BET（m2/g） | 1.0 ± 1.0 | 1.0 ± 1.0 | 1.5 ± 1.0 | 2.0 ± 1.0 | 2.5 ± 1.0 |
| SiO2 (%) | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 |
| Al2O3 (%) | < 0.20 | < 0.20 | < 0.20 | < 0.40 | < 0.40 |
| Fe2O3 (%) | < 0.010 | < 0.010 | < 0.010 | < 0.015 | < 0.015 |
应用
半导体封装材料
电子灌封胶
光学涂层
耐磨涂层
胶粘剂与高性能复合材料
包装
F8-X322、F8-X282、F8-X247、F8-X227：25 kg/包，1,000 kg/托盘。
F8-X217：20 kg/包，800 kg/托盘。
技术资料下载
您对以下产品感兴趣： F8系列球形硅微粉?
请填写下方表单，提交您对该产品的询盘。我们的销售团队会尽快与您联系。