F8-Serie Sphärisches Siliciumdioxid
Beschreibung
Die F8-Serie ist ein sphärisches Pulver, das durch Hochtemperaturverarbeitung aus hochreinem Siliciumdioxid hergestellt wird. Die sphärische Partikelstruktur verbessert das Fließverhalten und die Viskositätseigenschaften gefüllter Systeme sowie die mechanische Festigkeit und Maßstabilität der Endprodukte.
Die Produkte bieten eine niedrige Dielektrizitätskonstante, ausgezeichnete elektrische Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Stabilität. Sie dienen als funktionelle Füllstoffe für elektronische Materialien, Beschichtungen, Klebstoffe und Hochleistungsverbundwerkstoffe.
F8-X-Typen werden ohne Oberflächenbehandlung geliefert. Eine Oberflächenmodifizierung mit Acryl-, Alkyl-, Amino-, Epoxid-, Vinyl- und anderen funktionellen Gruppen ist möglich.
Alle F8-Produkte werden gemäß ISO 9001 und internen Qualitätssicherungsverfahren verarbeitet.
Typische Eigenschaften
| F8-X322 | F8-X282 | F8-X247 | F8-X227 | F8-X217 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Partikelgröße D50 (µm) | 12.0 | 8.0 | 4.5 | 3.0 | 1.5 |
| Partikelgröße D100 (µm) | < 45.0 | < 25.0 | < 20.0 | < 10.0 | < 5.0 |
| Brechungsindex | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 1.46 |
| Spezifisches Gewicht (g/cm3) | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 |
| Härte (Mohs) | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| H2O-Gehalt (%) | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 | < 0.3 |
| pH | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 | 4.5-6.5 |
| Spezifische Oberfläche BET (m2/g) | 1.0 ± 1.0 | 1.0 ± 1.0 | 1.5 ± 1.0 | 2.0 ± 1.0 | 2.5 ± 1.0 |
| SiO2 (%) | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 | > 99.6 |
| Al2O3 (%) | < 0.20 | < 0.20 | < 0.20 | < 0.40 | < 0.40 |
| Fe2O3 (%) | < 0.010 | < 0.010 | < 0.010 | < 0.015 | < 0.015 |
Anwendungen
Materialien für die Halbleiterverkapselung
Elektronikvergussmassen
Optische Beschichtungen
Verschleißfeste Beschichtungen
Klebstoffe und Hochleistungsverbundwerkstoffe
Verpackung
F8-X322, F8-X282, F8-X247 und F8-X227: 25 kg/Sack; 1000 kg/Palette.
F8-X217: 20 kg/Sack; 800 kg/Palette.
Technische Datenblätter
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